世界十大晶圆代工厂最新营收排名预测发布|趋势力吉邦咨询 黄金饰品

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原标题:全球十大晶圆代工厂最新营收排名预测发布|趋势力吉邦咨询

据趋势力吉邦咨询半导体研究部称,2021年第一季度全球代工市场需求依然强劲。面对终端产品对芯片的高需求,客户往往会加大拉货力度,从而使代工产能持续短缺。因此,预计所有运营商的经营业绩将继续加强。预计第一季度全球十大代工厂运营商总收入将增长20%。

其中,市场排名前三的厂商是TSMC、三星和UMC。但是,未来需要注意晶圆代工厂的产能和供应的重新分配。在加速汽车芯片生产的同时,也可能间接影响消费电子、工业用等相关芯片的生产和交付进度。

TSMC 5纳米工艺投资额稳定,收入贡献保持在近20%;7nm工艺需求旺盛,包括AMD、英伟达、高通、联发科的订单。据估计,7纳米的收入贡献将略微增长至30%以上。由于5G和HPC(高性能计算)应用的需求不断增加,以及汽车需求的升温,预计TSMC第一季度的整体收入将达到新高,年增长率约为25%。

三星方面,由于5G芯片、CIS、驱动IC、HPC的需求不断增加,三星今年将继续加大半导体行业的资本支出,投资内存、代工等相关业务,显示出追赶TSMC的决心;工艺技术方面,第一季度5nm和7nm产能保持高位,本季度收入预计增长11%。

UMC的驱动IC、PMIC、RF、物联网应用产品持续生产,加上汽车需求的涌入,第一季度产能利用率已满,本季度营收将以每年14%的速度增长。

GlobalFoundries和美国国防部继续合作生产军用芯片,也得益于对汽车芯片的高需求,使其产能利用率居高不下,预计第一季度收入每年将增长8%。

SMIC被列入美国实体名单,其先进工艺开发有限。预计第一季度14nm(含)以下的实质性收入将减少;但市场对40nm(含)以上成熟流程的需求依然保持,收入可以随着这个流程继续增长,预计年增长率为17%。

TowerJazz将额外投资1.5亿美元,以小规模扩大生产,但设备进入工厂并进行校准仍需要时间,这将大大有利于其2021年下半年的收入。预计第一季度营收与去年第四季度大致持平,年增长率为15%。

PSMC主要生产内存、面板驱动集成电路、CIS和PMIC。目前,对8英寸和12英寸晶圆的需求没有下降。此外,最近对汽车的需求大大增加,产能利用率仍然满负荷。据估计,第一季度的收入将以每年20%的速度增长。

世界先进(VIS)产能已满负荷,第一季度营收将继续受到PMIC和小尺寸面板驱动IC产品规模提升的推动,年增长26%。

华虹半导体(华虹)专注于华虹无锡12英寸产能建设。12英寸生产线的NOR、BCD、Super Junction、IGBT的R&D通过了可靠性验证,为华虹的发展增添了新的动能。此外,8英寸产能利用率继续满负荷,去年同期也是低基期,预计将推动第一季度收入年增长至42%。

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封面图片来源:带一封信

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